Anillas de borde y piezas de desgaste de la cámara

Ces anneaux entourant le wafer protègent les bords de la chambre de l'exposition directe au plasma et sont conçus comme pièces consommables, remplacées régulièrement du fait de leur érosion progressive et prévisible. Le DED présente un intérêt pour ces pièces sous l'angle du reconditionnement (recharge de la surface érodée plutôt que fabrication d'une pièce neuve à chaque cycle), avec un potentiel de réduction de coût vu la fréquence de remplacement élevée de ces consommables.

Cette application est probablement l'une des plus accessibles à court terme pour le DED dans ce secteur, car ces pièces sont moins critiques dimensionnellement que d'autres composants de chambre et leur fonction (barrière d'usure sacrificielle) correspond bien à la logique de rechargement localisé. L'enjeu reste néanmoins la validation de la pureté du matériau déposé, tout contaminant métallique pouvant affecter le rendement de fabrication des puces.