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Production & Tooling

Gicam technology can use DED laser cladding to rebuild large, expensive tools, such as injection molds, foundry molds, glass molds, stamping dies, cutting tools, and semiconductor equipment components. It targets only the worn area and creates conformal cooling channels to extend the life of the tools and improve their performance.
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Repair & Remanufacturing

Susceptors and pedestals

A massive, expensive wafer with a worn surface: re-etch the active surface while ensuring there is no impact on the wafer's thermal uniformity.
Ces plateaux assurant le maintien et le chauffage homogène du wafer pendant le procédé subissent une usure et une corrosion de surface au contact des gaz process et des cycles thermiques répétés, alors que la structure massive reste saine. Le DED peut recharger localement la face active avec un revêtement résistant à la corrosion et assurant une bonne conductivité thermique homogène, un point critique car toute hétérogénéité de surface impacte directement l'uniformité thermique du wafer et donc la qualité du dépôt.

Cette réparation présente un intérêt économique pour des pièces massives et coûteuses (céramique métallisée ou métal massif), mais nécessite une validation rigoureuse de l'absence d'impact sur l'uniformité thermique, un paramètre extrêmement sensible dans ce secteur.
Recharged active surface → Corrosion-resistant and thermally homogeneous coating.
Rigorous validation → The wafer's thermal uniformity must be verified before acceptance.
Susceptors and pedestals
Photo: Ixnayonthetimmay - Wikimedia Commons — License — modified image

Ce qu’il faut retenir …
La technologie Gicam peut recharger localement la face active d’un susceptor ou d’un pedestal avec un revêtement résistant à la corrosion et assurant une conductivité thermique homogène. Cette réparation, économiquement pertinente sur des pièces massives et coûteuses, exige une validation rigoureuse de l’absence d’impact sur l’uniformité thermique, paramètre extrêmement sensible dans ce secteur.

FAQ

Why is surface uniformity critical for a susceptor?

Because any surface irregularities affect the thermal uniformity of the wafer, and thus the quality of the deposition.

Is this repair suitable for all heating elements?