Réparation & refabrication | Fiabilisation & durcissement | Conception avancée

Production & Outillage

La technologie Gicam peut recharger par DED Laser des outillages massifs et coûteux : moules d'injection, de fonderie et de verrerie, matrices d'emboutissage, outils de découpe, pièces d'équipements semi-conducteurs. Elle cible la seule zone usée et permet des canaux de refroidissement conformes, pour prolonger la vie des outils et améliorer leur performance.
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Réparation & refabrication

Susceptors et pedestals

Un plateau massif et coûteux, usé en surface : recharger la face active, en validant l'absence d'impact sur l'uniformité thermique du wafer.
Ces plateaux assurant le maintien et le chauffage homogène du wafer pendant le procédé subissent une usure et une corrosion de surface au contact des gaz process et des cycles thermiques répétés, alors que la structure massive reste saine. Le DED peut recharger localement la face active avec un revêtement résistant à la corrosion et assurant une bonne conductivité thermique homogène, un point critique car toute hétérogénéité de surface impacte directement l'uniformité thermique du wafer et donc la qualité du dépôt.

Cette réparation présente un intérêt économique pour des pièces massives et coûteuses (céramique métallisée ou métal massif), mais nécessite une validation rigoureuse de l'absence d'impact sur l'uniformité thermique, un paramètre extrêmement sensible dans ce secteur.
Face active rechargée → Revêtement résistant à la corrosion et thermiquement homogène.
Validation rigoureuse → Uniformité thermique du wafer à vérifier avant adoption.
Susceptors et pedestals
Photo : Ixnayonthetimmay - Wikimedia Commons — Licence — image modifiée

Ce qu’il faut retenir …
La technologie Gicam peut recharger localement la face active d’un susceptor ou d’un pedestal avec un revêtement résistant à la corrosion et assurant une conductivité thermique homogène. Cette réparation, économiquement pertinente sur des pièces massives et coûteuses, exige une validation rigoureuse de l’absence d’impact sur l’uniformité thermique, paramètre extrêmement sensible dans ce secteur.

FAQ

Pourquoi l'uniformité de surface est-elle critique sur un susceptor ?

Parce que toute hétérogénéité de surface modifie l'uniformité thermique du wafer, donc la qualité du dépôt.

Cette réparation est-elle adaptée à tous les supports chauffants ?